| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1080 +¥ 53.5 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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502200 +¥ 253 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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12 +¥ 45.8 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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114240 +¥ 370.38 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
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140090 +¥ 145.34514 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
NXP/恩智浦
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2238
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1797 +¥ 23.59 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SOT-23
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71 +¥ 06.04 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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SOP-8_208MIL
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160 +¥ 20.26 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
TE/泰科
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DEC 2024
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501500 +¥ 07.46 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
TDK/东电化
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21 +¥ 560.2355 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 11 |
SILAN/士兰微
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83 +¥ 369.2 | 2025-10 | *** | ||||
| 12 |
HOLTEK/合泰
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13+
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480 +¥ 296 | 昨天 | *** | |||
| 13 |
PHILIPS/飞利浦
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27798 +¥ 02.1714 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
ISC/无锡固电
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25+
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60010 +¥ 28.7 | 昨天 | *** | |||
| 15 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 16 |
WOLFSPEED
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22+23+
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1258 +¥ 123800 | 今天 | *** | |||
| 17 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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766 +¥ 598.47053 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
WINBOND/华邦
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WSON-8-EP(6X8)
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100 +¥ 189.67816 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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13600 +¥ 07.11 | 今天 | ||||
| 20 |
NICHICON/尼吉康
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2023
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106500 +¥ 34.06504 | 2025-08 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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