| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
24+25+
|
901600 +¥ 51.005 | 今天 | *** | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5746000 +¥ 243 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
LQFP
|
10960 +¥ 44 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
|
2369 +¥ 615.8 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
200000 +¥ 33.366 | 昨天 | *** | |||
| 6 |
CJ/长电
|
18+
|
SOT-23
|
30040 +¥ 08.03 | 今天 | |||
| 7 |
PANASONIC/松下
|
109700 +¥ 140.17271 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
SAMSUNG/三星
|
22+
|
8060 +¥ 447310 | 今天 | *** | |||
| 9 |
NEXPERIA/安世
|
2310
|
2019534 +¥ 08.2862 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
2152+
|
SOIC-8-208MIL
|
71 +¥ 13.2298 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 11 |
NEXPERIA/安世
|
21+
|
TSSOP-16
|
140 +¥ 04.55 | 昨天 | |||
| 12 |
UMW/广东友台半导体
|
4450 +¥ 00.1177 | 今天 | *** | ||||
| 13 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
7030 +¥ 649.12 | 今天 | *** | |||
| 14 |
LMSEMI/砺马
|
75 +¥ 05.12669 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
TOSHIBA/东芝
|
SOIC-16
|
27130 +¥ 07.65593 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
ST/意法
|
23+
|
390 +¥ 61.51 | 今天 | *** | |||
| 17 |
COSEL
|
101000 +¥ 1331143.25423 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
WINBOND/华邦
|
4273000 +¥ 157.1 | 今天 | *** | ||||
| 19 |
TI/德州仪器
|
25+
|
TSSOP-16
|
20050 +¥ 01.8 | 今天 | |||
| 20 |
KET/韩国端子
|
4517000 +¥ 16.32715 | 2025-10 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|