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数据更新时间:今天13:06:30 昨日热料最新商家报价 下午14:00前为昨日热料,14:00后为今日热料

序号 型号 品牌 批号 封装 起订量 I 报价 最新报价日期 供应商 询价
TDK/东电化
2025+
LGA-14(2.5X3)
5160000 + 283 昨天

ST/意法
25+
LQFP-48(7X7)
01 + 55.9 今天

WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
2912000 + 45.95 今天

4
SAMSUNG/三星
7155000 + 564.64601 今天 ***
5
WOLFSPEED
20+
1269 + 931260 昨天 ***
6
ISMARTWARE/智融
93 + 35.496 2025-02 ***
7
WINBOND/华邦
WSON-8
5010 + 147.5455 今天 ***(数据来源于电商平台)
8
JSMSEMI/杰盛微
25+
SOP-16
1563250 + 08.181 今天

9
SAMSUNG/三星
FBGA-96
380 + 270.815 昨天 ***(数据来源于电商平台)
10
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
1040 + 20.47 今天

11
SAMSUNG/三星
34 + 508.8 昨天 ***
12 暂无商家报价, 我要报价>>
13
GOODWORK/固得沃克
25+
SOT-223
1373250 + 04.138 今天

14
NEXPERIA/安世
22+
5025700000 + 18993.6 今天 ***
15
TDK/东电化
41 + 590.2355 今天 ***(数据来源于电商平台)
16
ST/意法
2023+
LQFP-64(10X10)
99560 + 61.8 今天

17 暂无商家报价, 我要报价>>
18
JSMSEMI/杰盛微
25+
SMA(DO-214AC)
520 + 06.0653 今天

19
WINBOND/华邦
40060 + 26.112 今天 ***
20
IDT
2023
988 + 951.83526 2025-08

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