| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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6001800 +¥ 64.426 | 今天 | *** | |||||
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SAMSUNG/三星
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55 +¥ 353.95 | 今天 | *** | |||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1030 +¥ 51.5 | 今天 | ||||
| 4 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
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TDK/东电化
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25+
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LGA14
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503800 +¥ 285 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
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706600 +¥ 36.19027 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
MICROCHIP/微芯
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18+
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71 +¥ 74.80531 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
MPS/美国芯源
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2023
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LFLGA10
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170 +¥ 205.73699 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 9 |
ST/意法
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64 +¥ 56.335 | 今天 | *** | ||||
| 10 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 11 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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10400 +¥ 03.11 | 今天 | ||||
| 12 |
FAIRCHILD/仙童
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06+
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8781000 +¥ 01.465 | 昨天 | *** | |||
| 13 |
HTC
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23+
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16-SOP
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12200 +¥ 14.14 | 今天 | |||
| 14 |
MAXIM/美信
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9020 +¥ 85.051 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
MICRON/美光
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25+
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806800 +¥ 258.45877 | 今天 | ||||
| 16 |
NS/美国国半
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19+
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4886000 +¥ 28.366 | 今天 | *** | |||
| 17 |
ADI/亚德诺
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9030 +¥ 12269.2 | 今天 | *** | ||||
| 18 |
SAMSUNG/三星
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2022
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FBGA-96
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340 +¥ 824.5187 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 19 |
SAMSUNG/三星
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24+
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4986000 +¥ 234.5 | 昨天 | *** | |||
| 20 |
ST/意法
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UFBGA-100
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160 +¥ 590.21 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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