| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1225500 +¥ 36.85 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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501200 +¥ 475 | 今天 | ||||
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TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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2990500 +¥ 45.18 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9060 +¥ 64.47 | 今天 | |||
| 5 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC
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105700 +¥ 15.28 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
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25+
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QFP
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8020 +¥ 91.8 | 今天 | |||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1020 +¥ 759 | 今天 | |||
| 8 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
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3434000 +¥ 98.7 | 今天 | |||
| 9 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
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18900 +¥ 89.19 | 今天 | |||
| 10 |
ADI/亚德诺
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1950690 +¥ 37102.4 | 前天 | *** | ||||
| 11 |
WINBOND/华邦
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2024
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SOIC8_208MIL
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25070 +¥ 73.6 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 12 |
ST/意法
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2508
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LGA14
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507100 +¥ 36.95 | 今天 | |||
| 13 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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300400 +¥ 181 | 今天 | |||
| 14 |
NXP/恩智浦
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TO-270-17
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10090 +¥ 33039.89835 | 2025-12 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
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60010 +¥ 1859.29204 | 今天 | *** | ||||
| 16 |
TI/德州仪器
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1920+
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SOP
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71 +¥ 07.25 | 今天 | |||
| 17 |
MOLEX/莫仕
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41 +¥ 22.81858 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
ADI/亚德诺
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2023
|
-
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1668000 +¥ 13671.868 | 2025-08 | |||
| 19 |
BOSCH/博世
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25+
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40350000 +¥ 183.95 | 今天 | *** | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
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2023
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FBGA-96
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1112 +¥ 712.6278 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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