| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5876000 +¥ 283 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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157900 +¥ 32.85 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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31 +¥ 68.81 | 今天 | ||||
| 4 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
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SAMSUNG/三星
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1704+
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78900 +¥ 119.6 | 今天 | *** | |||
| 6 |
KINGSTATE/志丰
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600 +¥ 190890 | 前天 | *** | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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908800 +¥ 630.22301 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
WINBOND/华邦
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7030 +¥ 111.8938 | 今天 | *** | ||||
| 9 |
ST/意法
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3788000 +¥ 64.71 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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360 +¥ 220.815 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 12 |
NEXPERIA/安世
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250020 +¥ 11.45 | 2025-11-06 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 13 |
WINBOND/华邦
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300300 +¥ 16.8 | 今天 | *** | ||||
| 14 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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9257 +¥ 34.24597 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
INFINEON/英飞凌
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25+
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VLGA-8
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754200 +¥ 331.3889 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 16 |
WINBOND/华邦
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25+
|
SOIC-8-208MIL
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12900 +¥ 21.38 | 今天 | |||
| 17 |
ZARLINK
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160-LQFP
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10060 +¥ 10597.45735 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
EON/宜扬
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13+
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50030 +¥ 260 | 今天 | *** | |||
| 19 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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18500 +¥ 06.11 | 今天 | ||||
| 20 |
HTC
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23+
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SOP-16
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1050 +¥ 11.14 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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