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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20000 +￥ 60.8 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48(7X7)
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150600 +￥ 46.29 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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SOIC-8-208MIL
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104100 +￥ 22.9 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50070 +￥ 265 | 昨天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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1056 +￥ 668.14142 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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508700 +￥ 508.16814 | 昨天 | *** | ||||
| 7 |
SKHYNIX/海力士
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25+
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FBGA180
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1050 +￥ 830.9 | 昨天 | |||
| 8 |
MICRON/美光
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22+
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NA
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170 +￥ 240.28915 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 9 |
HTC
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23+
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16-SOP
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1000 +￥ 11.14 | 前天 | |||
| 10 |
TECHPUBLIC/台舟
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24+
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SOT-223
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20090 +￥ 08.119 | 今天 | |||
| 11 |
ST/意法
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60304000 +￥ 42.992 | 昨天 | *** | ||||
| 12 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20080 +￥ 25.47 | 今天 | |||
| 13 |
NEXPERIA/安世
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21+
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9830000 +￥ 21.89782 | 昨天 | ||||
| 14 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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25050 +￥ 130 | 昨天 | |||
| 15 |
ST/意法
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2337
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1947 +￥ 103.00885 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
MDD/辰达半导体
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25+
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DO-41
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5247000 +￥ 00.0464 | 今天 | |||
| 17 |
ISMARTWARE/智融
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93 +￥ 30.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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WSON-8-EP(6.1X8)
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9690 +￥ 214 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
WAGO/万可
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24+
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25 +￥ 2855426 | 1周内 | *** | |||
| 20 |
BOSCH/博世
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REEL
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39384 +￥ 392.7587 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共12068.8万条