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数据更新时间:今天19:22:54 今日热料最新商家报价 下午14:00前为昨日热料,14:00后为今日热料

序号 型号 品牌 批号 封装 起订量 I 报价 最新报价日期 供应商 询价
TDK/东电化
2025+
LGA-14(2.5X3)
5938000 + 263 今天

ST/意法
25+
LQFP-48
1652500 + 35.85 今天

WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
41 + 68.81 今天

4
WOLFSPEED
20+
11029 + 98360 今天 ***
5 暂无商家报价, 我要报价>>
6
SAMSUNG/三星
500090 + 651.81416 今天 ***
7
SAMSUNG/三星
FBGA-96
350 + 230.815 今天 ***(数据来源于电商平台)
8
ST/意法
302800 + 69.71 今天 ***
9
WINBOND/华邦
115630 + 122.16815 今天 ***
10
NEXPERIA/安世
WITHIN 2 YEARS
105020 + 434.62643 今天

11
SAMSUNG/三星
16+17+
6010 + 168.4 今天 ***
12
KINGSTATE/志丰
620 + 10875090 前天 ***
13
INVENSENSE/应美盛
2025+
27 + 122.88 昨天 ***
14
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
10800 + 22.38 今天

15
WINBOND/华邦
3575000 + 19.8 今天 ***
16 暂无商家报价, 我要报价>>
17
INFINEON/英飞凌
25+
VLGA-8
75000 + 311.3889 昨天 ***(数据来源于电商平台)
18
WINBOND/华邦
SOIC8_208MIL
94227 + 31.24597 今天 ***(数据来源于电商平台)
19
ZARLINK
160-LQFP
109000 + 1707.45735 2025-10 ***(数据来源于电商平台)
20
CJ/长晶
24+
SOT-23
3982000 + 03.0295 今天

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