| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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205400 +¥ 69.8 | 今天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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10400 +¥ 51.5 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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2008600 +¥ 33.24 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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500100 +¥ 255 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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12106 +¥ 648.14142 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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114650 +¥ 646.56 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
SKHYNIX/海力士
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300154000 +¥ 14416.448 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
MICRON/美光
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22+
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NA
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150 +¥ 240.28915 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 9 |
HTC
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23+
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16-SOP
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1000 +¥ 19.14 | 前天 | |||
| 10 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1050 +¥ 02.11 | 今天 | ||||
| 11 |
ST/意法
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25+
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3008 +¥ 57.88 | 今天 | *** | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20060 +¥ 27.47 | 今天 | |||
| 13 |
NEXPERIA/安世
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21+
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908900 +¥ 28.89782 | 昨天 | ||||
| 14 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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2555500 +¥ 160 | 今天 | |||
| 15 |
ST/意法
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51380 +¥ 120.192 | 今天 | *** | ||||
| 16 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SMA
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41 +¥ 07.028 | 今天 | |||
| 17 |
ISMARTWARE/智融
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73 +¥ 38.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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WSON-8-EP(6.1X8)
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9620 +¥ 284 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
WAGO/万可
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24+
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35 +¥ 283156 | 1周内 | *** | |||
| 20 |
BOSCH/博世
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65 +¥ 178.72 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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