| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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12100 +¥ 55.67 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50080 +¥ 213 | 昨天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15090 +¥ 31.85 | 今天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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25+
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44 +¥ 692.37 | 今天 | *** | |||
| 5 |
SILICON/芯科
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1838
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31 +¥ 3733.51657 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
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160080 +¥ 105.45132 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
WINBOND/华邦
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8480 +¥ 27.48495 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
CJ/长电
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18+
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SOT-23
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3110000 +¥ 02.03 | 今天 | |||
| 9 |
SAMSUNG/三星
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25+
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160700 +¥ 4622750 | 2025-11-05 | *** | |||
| 10 |
MOLEX/莫仕
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20302700 +¥ 43.83345 | 2025-09 | |||||
| 11 |
FM/富满
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25+
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SOP-16
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407900 +¥ 06.154 | 今天 | |||
| 12 |
TI/德州仪器
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23+
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20218000 +¥ 10.04 | 今天 | *** | |||
| 13 |
MICRON/美光
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23+
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39734 +¥ 227 | 今天 | ||||
| 14 |
PSEMI/游隼
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10070 +¥ 21251.31 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 |
NXP/恩智浦
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1480000 +¥ 28.486 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 16 |
RICHWAVE/立积
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22+
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SOP-8
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14300 +¥ 650 | 2025-07 | |||
| 17 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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776 +¥ 598.47053 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2954000 +¥ 25.15 | 今天 | |||
| 19 |
MICRON/美光
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SO-16
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31 +¥ 476.354 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
NXP/恩智浦
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68-LCC(J
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1298000 +¥ 174.916 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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