| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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906900 +¥ 52.76 | 今天 | *** | ||||
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PANASONIC/松下
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6050 +¥ 22.55 | 2025-09 | *** | |||||
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ST/意法
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25+
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9001600 +¥ 48.42 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
INVENSENSE/应美盛
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TP
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5001400 +¥ 290.8 | 今天 | *** | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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35 +¥ 614.43712 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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2023+
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20351160 +¥ 12923.64032 | 昨天 | ||||
| 7 |
SKYWORKS/思佳讯
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41 +¥ 121.27 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
MICRON/美光
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22+
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NA
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120 +¥ 200.28915 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 9 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2078000 +¥ 39.28 | 今天 | |||
| 10 |
ST/意法
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25+
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1984 +¥ 64.864 | 今天 | *** | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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43 +¥ 31.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
SAMSUNG/三星
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22+
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PCIE
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71 +¥ 654839.988 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 13 |
WINBOND/华邦
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2211
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SOP8
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95 +¥ 29.3703 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 14 |
FTDI/飞特帝亚
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6343 +¥ 492.60398 | 2025-11-20 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 |
WINBOND/华邦
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2023
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WSON-8-EP(6X8)
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320 +¥ 364.55509 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 16 |
RUILON/瑞隆源
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520 +¥ 15.89 | 2025-11-17 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
JSMSEMI/杰盛微
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25+
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TO-3T
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7580 +¥ 260.34 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 19 |
AD SEMICONDUCTOR
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10000 +¥ 157.402 | 2025-11-20 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 20 |
RENESAS/瑞萨
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22+
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25 +¥ 991 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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