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数据更新时间:今天00:43:05 昨日热料最新商家报价 下午14:00前为昨日热料,14:00后为今日热料

序号 型号 品牌 批号 封装 起订量 I 报价 最新报价日期 供应商 询价
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
2241000 + 68.4 昨天

TDK/东电化
25+
LGA14
505200 + 265 昨天

ST/意法
24+
SOP-8
1050 + 55.5 昨天

4
WINBOND/华邦
30060 + 29.68142 昨天 ***
5
MICRON/美光
22+
NA
100 + 260.28915 1周内 ***(数据来源于电商平台)
6
SAMSUNG/三星
23+
53500 + 314.3 昨天 ***
7
ISMARTWARE/智融
43 + 30.496 2025-02 ***
8
CJ/长晶
24+
SOT-23
300000 + 07.0295 昨天

9
NXP/恩智浦
19
TSSOP16
143900 + 06.3 昨天

10
TOSHIBA/东芝
1917+
405300 + 35293.4 1周内 ***
11
FM/富满
25+
SOP-16
40010 + 05.154 昨天

12
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
2606000 + 22.47 前天

13
OUZHUO/欧卓
TO-92S
1070 + 14.4 1周内 ***(数据来源于电商平台)
14
ST/意法
23+
73 + 53.551 昨天 ***
15
UMW/广东友台半导体
45261
1010 + 05.11 昨天

16
FTDI/飞特帝亚
590 + 204.3 1周内 ***
17
NEXPERIA/安世
340 + 05.368 前天 ***
18
SAMSUNG/三星
2023+
20956160 + 12823.64032 昨天

19
SAMSUNG/三星
25+
BGA
137 + 390.4 昨天 ***
20
WINBOND/华邦
2023
WSON-8-EP(6X8)
360 + 394.55509 前天 ***(数据来源于电商平台)
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