| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
9020 +¥ 64.47 | 今天 | ||||
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOP8
|
180 +¥ 19.3272 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5764000 +¥ 392 | 今天 | ||||
| 4 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15090 +¥ 30.85 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1030 +¥ 48.9 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
208100 +¥ 72.1 | 今天 | |||
| 7 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
308500 +¥ 94.7 | 今天 | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1060 +¥ 729 | 今天 | |||
| 9 |
MICRON/美光
|
2208+
|
30000 +¥ 386.4 | 昨天 | *** | |||
| 10 |
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
10090 +¥ 69.42 | 今天 | |||
| 11 |
ST/意法
|
25+
|
QFP
|
8000 +¥ 94.8 | 今天 | |||
| 12 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
41 +¥ 02.605 | 今天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
400500 +¥ 470 | 今天 | |||
| 14 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
18700 +¥ 01.11 | 今天 | ||||
| 15 |
MOLEX/莫仕
|
10030 +¥ 351.59706 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 16 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
50080 +¥ 125.81 | 今天 | *** | |||
| 17 |
ST/意法
|
25+
|
730 +¥ 135.84 | 今天 | *** | |||
| 18 |
FM/富满
|
25+
|
SOP-16
|
40050 +¥ 07.155 | 今天 | |||
| 19 |
TDK/东电化
|
25+
|
LGA
|
500700 +¥ 83.9 | 今天 | |||
| 20 |
WINBOND/华邦
|
8676 +¥ 597.75 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|