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数据更新时间:今天00:31:54 昨日热料最新商家报价 下午14:00前为昨日热料,14:00后为今日热料

序号 型号 品牌 批号 封装 起订量 I 报价 最新报价日期 供应商 询价
TDK/东电化
2025+
LGA-14(2.5X3)
5012000 + 203 前天

ST/意法
25+
LQFP-48(7X7)
91 + 52.9 昨天

WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
2602000 + 47.95 昨天

4
SAMSUNG/三星
706600 + 610.21239 昨天 ***
5
WOLFSPEED
20+
1279 + 9362640 前天 ***
6
ISMARTWARE/智融
23 + 35.496 2025-02 ***
7
WINBOND/华邦
80000 + 164.33629 昨天 ***
8
JSMSEMI/杰盛微
25+
SOP-16
1661250 + 08.181 昨天

9
SAMSUNG/三星
FBGA-96
310 + 270.815 前天 ***(数据来源于电商平台)
10
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
1000 + 28.47 昨天

11
SAMSUNG/三星
84 + 548.8 前天 ***
12 暂无商家报价, 我要报价>>
13
GOODWORK/固得沃克
25+
SOT-223
1777250 + 00.138 昨天

14
NEXPERIA/安世
22+
500339000 + 1383.6 昨天 ***
15
TDK/东电化
41 + 500.2355 昨天 ***(数据来源于电商平台)
16
ST/意法
2023+
LQFP-64(10X10)
9690 + 60.8 昨天

17 暂无商家报价, 我要报价>>
18
JSMSEMI/杰盛微
25+
SMA(DO-214AC)
540 + 00.0653 昨天

19
WINBOND/华邦
24+
500800 + 34.0456 昨天 ***
20
IDT
2023
908 + 941.83526 2025-08

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