| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
505000 +¥ 352 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
5265000 +¥ 34.8 | 今天 | |||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
10000
|
16561000 +¥ 64.5 | 今天 | ||||
| 4 |
ST/意法
|
25+
|
401300 +¥ 41.4896 | 今天 | *** | |||
| 5 |
INVENSENSE/应美盛
|
35 +¥ 102.12 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
10000
|
30562000 +¥ 39.6 | 今天 | |||
| 7 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
11200
|
112020 +¥ 738.5 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
30000
|
7371680 +¥ 166.5 | 今天 | |||
| 9 |
MICRON/美光
|
96-TFBGA
|
2010 +¥ 817.5257 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
TDK/东电化
|
25+
|
03 +¥ 62.54 | 今天 | *** | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
|
23 +¥ 37.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
708300 +¥ 41.76991 | 今天 | *** | ||||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
19500 +¥ 50.37 | 今天 | |||
| 14 |
SANDISK/闪迪
|
25+
|
BGA
|
159820 +¥ 13847 | 昨天 | |||
| 15 |
ST/意法
|
15+
|
53 +¥ 57.2 | 昨天 | *** | |||
| 16 |
BOSCH/博世
|
20561000 +¥ 180.302 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
SLKOR/萨科微
|
SOP
|
2629800 +¥ 03.30184 | 今天 | *** | |||
| 18 |
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
2711000 +¥ 44.31 | 今天 | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
11200
|
1375120 +¥ 234.3 | 今天 | |||
| 20 |
ST/意法
|
25+
|
710 +¥ 121.931 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|