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数据更新时间:今天13:27:54 昨日热料最新商家报价 下午14:00前为昨日热料,14:00后为今日热料

序号 型号 品牌 批号 封装 起订量 I 报价 最新报价日期 供应商 询价
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
208200 + 64.4 今天

TDK/东电化
2025+
LGA-14(2.5X3)
50010 + 295 今天

ST/意法
24+
SOP-8
14700 + 53.5 今天

4
WINBOND/华邦
25+
6566000 + 34.06 今天 ***
5
MICRON/美光
22+
NA
110 + 210.28915 1周内 ***(数据来源于电商平台)
6
SAMSUNG/三星
23+
5080 + 304.3 今天 ***
7
ISMARTWARE/智融
43 + 36.496 2025-02 ***
8
CJ/长晶
24+
SOT-23
3109000 + 04.0295 今天

9
NXP/恩智浦
19
TSSOP16
145200 + 09.3 昨天

10
TOSHIBA/东芝
1917+
40050 + 35243.4 前天 ***
11
FM/富满
25+
SOP-16
407200 + 03.154 今天

12
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
2491000 + 22.47 昨天

13
OUZHUO/欧卓
TO-92S
1060 + 12.4 1周内 ***(数据来源于电商平台)
14
ST/意法
23+
93 + 56.551 今天 ***
15
UMW/广东友台半导体
45261
1070 + 02.11 今天

16
FTDI/飞特帝亚
560 + 294.3 1周内 ***
17
NEXPERIA/安世
320 + 03.368 昨天 ***
18
SAMSUNG/三星
FBGA-96
1086 + 648.14142 1周内 ***(数据来源于电商平台)
19
SAMSUNG/三星
25+
BGA
157 + 370.4 今天 ***
20
WINBOND/华邦
2023
WSON-8-EP(6X8)
300 + 384.55509 昨天 ***(数据来源于电商平台)
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