| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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10040 +¥ 76.04 | 今天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1060 +¥ 57.5 | 今天 | ||||
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INVENSENSE/应美盛
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25+
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9660000 +¥ 223.735 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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4839000 +¥ 332.76 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
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190010 +¥ 27.61 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
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WSON-8
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9640 +¥ 156.995 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
HXY/华轩阳
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2023+
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SOP-16
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2067500 +¥ 06.198 | 今天 | |||
| 8 |
TDK/东电化
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21+
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70153000 +¥ 25.835 | 今天 | *** | |||
| 9 |
ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1713500 +¥ 26.6 | 昨天 | |||
| 10 |
NCE/新洁能
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12+
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640 +¥ 08.455 | 今天 | *** | |||
| 11 |
MDD/辰达半导体
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2023+
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SOT-23
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30030 +¥ 02.0346 | 今天 | |||
| 12 |
HXY/华轩阳
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25+
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SOT-89-3L
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530 +¥ 02.122 | 今天 | |||
| 13 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 14 |
ST/意法
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25+
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LQFP-64(10X10)
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97860 +¥ 123.09 | 今天 | |||
| 15 |
ST/意法
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102000 +¥ 14.93 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 16 |
MICROCHIP/微芯
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1200
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01 +¥ 243.4016 | 2025-11-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8(6X8)
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4469000 +¥ 89.8 | 今天 | |||
| 18 |
TECHPUBLIC/台舟
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25+
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ESOP-8
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4876000 +¥ 06.185 | 今天 | |||
| 19 |
SONY/索尼
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216 +¥ 228.5 | 2025-11-07 | *** | ||||
| 20 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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1026 +¥ 618.14142 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
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