| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
504900 +¥ 392 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
507700 +¥ 33.8 | 今天 | |||||
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15030 +¥ 36.85 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
2721000 +¥ 69.35 | 今天 | |||
| 5 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
3502000 +¥ 141 | 今天 | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1070 +¥ 759 | 今天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
13600 +¥ 49.9 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
22+
|
9500
|
45697000 +¥ 24.4 | 今天 | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
30000
|
76890 +¥ 186.5 | 今天 | |||
| 10 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
1050 +¥ 87.19 | 今天 | |||
| 11 |
SANDISK/闪迪
|
25+
|
BGA
|
1825520 +¥ 1037 | 今天 | |||
| 12 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-64(10X10)
|
9690 +¥ 153.5 | 今天 | |||
| 13 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
11200
|
117920 +¥ 254.3 | 今天 | |||
| 14 |
BOSCH/博世
|
90030 +¥ 69.3 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
TDK/东电化
|
703000 +¥ 43.32 | 昨天 | *** | ||||
| 16 |
ISSI/芯成
|
TFBGA-200(10X14.5)
|
31 +¥ 1237.4975 | 2026-01-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 |
GD/兆易创新
|
25+
|
4704000 +¥ 58.4 | 今天 | *** | |||
| 18 |
WINBOND/华邦
|
83 +¥ 23.88 | 今天 | *** | ||||
| 19 |
ST/意法
|
15+
|
83 +¥ 51.2 | 今天 | *** | |||
| 20 |
HONGFA/宏发
|
25+
|
97770 +¥ 17.52204 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|