| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
9080 +¥ 60.47 | 今天 | ||||
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOP8
|
120 +¥ 16.3272 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
50030 +¥ 302 | 今天 | ||||
| 4 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15060 +¥ 39.85 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
16900 +¥ 46.9 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
20080 +¥ 78.1 | 今天 | |||
| 7 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
3253000 +¥ 91.7 | 今天 | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
17700 +¥ 769 | 今天 | |||
| 9 |
MICRON/美光
|
2208+
|
3130000 +¥ 396.4 | 昨天 | *** | |||
| 10 |
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
1329000 +¥ 61.42 | 今天 | |||
| 11 |
ST/意法
|
25+
|
QFP
|
8080 +¥ 95.8 | 今天 | |||
| 12 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
41 +¥ 09.605 | 今天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
4296000 +¥ 430 | 今天 | |||
| 14 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
18900 +¥ 08.11 | 今天 | ||||
| 15 |
MOLEX/莫仕
|
10040 +¥ 311.59706 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 16 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
5424000 +¥ 185.81 | 今天 | *** | |||
| 17 |
ST/意法
|
25+
|
750 +¥ 115.84 | 今天 | *** | |||
| 18 |
FM/富满
|
25+
|
SOP-16
|
4710000 +¥ 09.155 | 今天 | |||
| 19 |
TDK/东电化
|
25+
|
LGA
|
5009000 +¥ 87.9 | 今天 | |||
| 20 |
WINBOND/华邦
|
81366 +¥ 517.75 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|