| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
98900 +¥ 67.47 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
50080 +¥ 312 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
30010 +¥ 131 | 今天 | ||||
| 4 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
1195500 +¥ 34.85 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
21
|
SOIC-8-208MIL
|
2555000 +¥ 45 | 今天 | |||
| 6 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
50090 +¥ 30.8 | 今天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
|
2024+
|
11658200 +¥ 17902.41768 | 今天 | ||||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
SOIC-8-208MIL
|
94190 +¥ 73.044 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
11200
|
1656120 +¥ 234.3 | 今天 | |||
| 10 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
12600 +¥ 87.19 | 今天 | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
30000
|
76850 +¥ 186.5 | 今天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
21+
|
9000
|
12871000 +¥ 84.59 | 今天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
98310 +¥ 26.65487 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
TOOHONG
|
250800 +¥ 17.045 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 |
BOSCH/博世
|
REEL
|
3016241 +¥ 129.1874 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
JSMSEMI/杰盛微
|
25+
|
SOP-16
|
25070 +¥ 01.24 | 今天 | |||
| 17 |
TDK/东电化
|
25+
|
43 +¥ 65.54 | 前天 | *** | |||
| 18 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-64(10X10)
|
1533920 +¥ 144.85 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 19 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOP8
|
140 +¥ 18.3272 | 今天 | |||
| 20 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
3869000 +¥ 91.7 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|