| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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508400 +¥ 322 | 昨天 | ||||
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TDK/东电化
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25+
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QFN
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3754000 +¥ 151 | 昨天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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2850000 +¥ 68.35 | 昨天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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1080 +¥ 41.9 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1085500 +¥ 38.85 | 昨天 | |||
| 6 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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507800 +¥ 35.8 | 昨天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1090 +¥ 789 | 昨天 | |||
| 8 |
BOSCH/博世
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900100 +¥ 60.3 | 昨天 | *** | ||||
| 9 |
MICRON/美光
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25+
|
SMD
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1000 +¥ 85.19 | 昨天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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450090 +¥ 28.4 | 昨天 | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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13 +¥ 31.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
RUIMENG/瑞盟
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-
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502400 +¥ 76.07 | 昨天 | *** | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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21+
|
9000
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12078000 +¥ 87.59 | 昨天 | |||
| 14 |
ST/意法
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24+
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QFP
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3082000 +¥ 96.7 | 昨天 | |||
| 15 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SMA
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41 +¥ 04.028 | 昨天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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25+
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BGA153
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11700 +¥ 1229 | 昨天 | |||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
|
30000
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76820 +¥ 196.5 | 昨天 | |||
| 19 |
MICRON/美光
|
25+
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5353000 +¥ 2549.1 | 昨天 | *** | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
|
24+
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94 +¥ 276.051 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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