序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15020 +¥ 39.85 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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2677000 +¥ 46.1 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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30090 +¥ 18.472 | 今天 | *** | |||||
4 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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254200 +¥ 170 | 今天 | |||
5 |
TDK/东电化
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25+
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503200 +¥ 163 | 今天 | ||||
6 |
ADVANCED MICRO DEVICES
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2235
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59391 +¥ 439.28 | 2025-09-25 | ***(数据来源于电商平台) | |||
7 |
ABRACON
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20+
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54000 +¥ 41.44763 | 2025-10-02 | ***(数据来源于电商平台) | |||
8 |
ST/意法
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42 +¥ 77.344 | 今天 | *** | ||||
9 |
QST/矽睿
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2023+
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2822000 +¥ 67.18 | 今天 | *** | |||
10 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1010 +¥ 03.11 | 今天 | ||||
11 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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160 +¥ 12.3272 | 今天 | |||
12 |
WINBOND/华邦
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5800000 +¥ 12.308 | 今天 | *** | ||||
13 |
NXP/恩智浦
|
SOP
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250 +¥ 04.198 | 今天 | *** | |||
14 |
SAMSUNG/三星
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165090 +¥ 275.52832 | 今天 | *** | ||||
15 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-8
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71 +¥ 06.165 | 今天 | |||
16 |
TI/德州仪器
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25+
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9103000 +¥ 25.323 | 前天 | *** | |||
17 |
WINBOND/华邦
|
2211
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372 +¥ 49.50974 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
18 |
ST/意法
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13452 +¥ 79.4 | 今天 | *** | ||||
19 |
TI/德州仪器
|
13+
|
SOP-8
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2242500 +¥ 05.2 | 今天 | |||
20 |
CHIPANALOG/川土微
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SOIC-8
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64786 +¥ 18.43364 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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