序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1909500 +¥ 33.85 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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2941000 +¥ 46.1 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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305600 +¥ 12.472 | 今天 | *** | |||||
4 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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255800 +¥ 130 | 今天 | |||
5 |
TDK/东电化
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25+
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50050 +¥ 103 | 今天 | ||||
6 |
ADVANCED MICRO DEVICES
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2235
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5911 +¥ 429.28 | 2025-09-25 | ***(数据来源于电商平台) | |||
7 |
ABRACON
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20+
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5040 +¥ 45.44763 | 2025-10-02 | ***(数据来源于电商平台) | |||
8 |
ST/意法
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12 +¥ 75.344 | 今天 | *** | ||||
9 |
QST/矽睿
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2023+
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2321000 +¥ 62.18 | 今天 | *** | |||
10 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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13900 +¥ 08.11 | 今天 | ||||
11 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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170 +¥ 13.3272 | 今天 | |||
12 |
WINBOND/华邦
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506800 +¥ 17.308 | 今天 | *** | ||||
13 |
NXP/恩智浦
|
SOP
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210 +¥ 06.198 | 今天 | *** | |||
14 |
SAMSUNG/三星
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16980 +¥ 295.52832 | 今天 | *** | ||||
15 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-8
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81 +¥ 09.165 | 今天 | |||
16 |
TI/德州仪器
|
25+
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9264000 +¥ 20.323 | 前天 | *** | |||
17 |
WINBOND/华邦
|
2211
|
322 +¥ 43.50974 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
18 |
ST/意法
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19552 +¥ 74.4 | 今天 | *** | ||||
19 |
TI/德州仪器
|
13+
|
SOP-8
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251800 +¥ 02.2 | 今天 | |||
20 |
CHIPANALOG/川土微
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SOIC-8
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66786 +¥ 14.43364 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
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