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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1460500 +￥ 35.85 | 今天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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47700 +￥ 207.295 | 今天 | *** | |||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5880000 +￥ 250 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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1050 +￥ 51.37 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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102822 +￥ 03.598 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
MICROCHIP/微芯
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22+
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668270678 +￥ 06.51 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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44 +￥ 139.95 | 前天 | *** | ||||
| 8 |
CJ/长晶
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24+
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SOT-23
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3378000 +￥ 01.0295 | 今天 | |||
| 9 |
NEXPERIA/安世
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SOT-23
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3971546 +￥ 12.17991 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 11 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 12 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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16900 +￥ 02.11 | 今天 | ||||
| 13 |
HTC
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312550 +￥ 01.98805 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
ST/意法
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23+
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4030 +￥ 55.742 | 今天 | *** | |||
| 15 |
MICRON/美光
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2023+
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200020 +￥ 480.76267 | 今天 | ||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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20970 +￥ 331.75221 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
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25+
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90080 +￥ 16.9305 | 今天 | *** | |||
| 18 |
XILINX/赛灵思
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1156-BBGA
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1881000 +￥ 8846779.68766 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 20 |
NXP/恩智浦
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12+
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TO-59
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1030 +￥ 2450 | 2025-02 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共11792.3万条