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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9050 +￥ 64.47 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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509200 +￥ 302 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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155500 +￥ 38.85 | 今天 | ||||
| 4 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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180 +￥ 13.3272 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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19600 +￥ 43.9 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
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24+
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QFP
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300000 +￥ 92.7 | 今天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20020 +￥ 77.1 | 今天 | |||
| 8 |
MOLEX/莫仕
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1023000 +￥ 351.59706 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 9 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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1070 +￥ 789 | 今天 | |||
| 10 |
MICRON/美光
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2208+
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30040 +￥ 356.4 | 昨天 | *** | |||
| 11 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 12 |
GD/兆易创新
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25+
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SOP-8-208MIL
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10050 +￥ 63.42 | 今天 | |||
| 13 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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61 +￥ 06.605 | 今天 | |||
| 14 |
ISSI/芯成
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TSOP44-II
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426 +￥ 109.60867 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 16 |
MBI/台湾聚积
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1589000 +￥ 39.2318 | 2026-01-16 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 17 |
TE/泰科
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25+
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520 +￥ 492.336 | 2026-01-22 | ||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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402800 +￥ 430 | 今天 | |||
| 19 |
WINBOND/华邦
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25+
|
SOIC-8-208MIL
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208000 +￥ 48.68 | 今天 | |||
| 20 |
ST/意法
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25+
|
QFP
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8070 +￥ 90.8 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共13130.9万条