| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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95000 +¥ 63.47 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5071000 +¥ 382 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15030 +¥ 35.85 | 今天 | ||||
| 4 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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1256250 +¥ 27.23 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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1010 +¥ 42.9 | 今天 | |||
| 6 |
MOLEX/莫仕
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10080 +¥ 311.59706 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
ST/意法
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24+
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QFP
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3014000 +¥ 90.7 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2250000 +¥ 76.1 | 今天 | |||
| 9 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 10 |
MICRON/美光
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2208+
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308400 +¥ 326.4 | 昨天 | *** | |||
| 11 |
MBI/台湾聚积
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109800 +¥ 38.2318 | 2026-01-16 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 12 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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1030 +¥ 759 | 今天 | |||
| 13 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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11 +¥ 02.605 | 今天 | |||
| 14 |
TE/泰科
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25+
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530 +¥ 452.336 | 2026-01-22 | ||||
| 15 |
ISSI/芯成
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TSOP44-II
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446 +¥ 189.60867 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
ADI/亚德诺
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1629+
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601700 +¥ 31.395 | 今天 | *** | |||
| 17 |
GD/兆易创新
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25+
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SOP-8-208MIL
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105500 +¥ 64.42 | 今天 | |||
| 18 |
PULSE/普思
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16-DIP
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1823000 +¥ 42.972 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 20 |
WINBOND/华邦
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81966 +¥ 537.75 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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