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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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LQFP
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68500 +￥ 39.871 | 今天 | *** | ||||
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WINBOND/华邦
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38476 +￥ 32.648 | 今天 | *** | |||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5319000 +￥ 203 | 前天 | ||||
| 4 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SOT-23
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11 +￥ 06.04 | 昨天 | |||
| 5 |
TDK/东电化
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61 +￥ 580.2355 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
ISMARTWARE/智融
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83 +￥ 36.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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350 +￥ 210.815 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
ST/意法
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24+
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12 +￥ 60.072 | 今天 | *** | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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65 +￥ 19.872 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
SAMSUNG/三星
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25+
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118350 +￥ 508.75 | 今天 | *** | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
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604900 +￥ 29.288 | 今天 | *** | ||||
| 12 |
ROHM/罗姆
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TO-220FM
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21 +￥ 23.35752 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
TI/德州仪器
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24+
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970 +￥ 07.92 | 今天 | *** | |||
| 14 |
ST/意法
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16 +￥ 191.07 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
JSMSEMI/杰盛微
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2023+
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SOP-16
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126850 +￥ 09.181 | 今天 | |||
| 16 |
ADI/亚德诺
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225-BBGA
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1657000 +￥ 129543 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
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80050 +￥ 184.33629 | 昨天 | *** | ||||
| 18 |
HOTTECH/合科泰
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2023+
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SOT-23
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15090 +￥ 02.0363 | 今天 | |||
| 19 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOT-23-5
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31 +￥ 01.77 | 昨天 | |||
| 20 |
ST/意法
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24+
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3030 +￥ 01.9025 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共11857.7万条