| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5963000 +¥ 395 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15020 +¥ 39.85 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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96400 +¥ 66.47 | 今天 | ||||
| 4 |
INVENSENSE/应美盛
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24+
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5129000 +¥ 53.335 | 昨天 | *** | |||
| 5 |
ST/意法
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2508
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LGA14
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5506000 +¥ 36.95 | 今天 | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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1080 +¥ 749 | 昨天 | |||
| 7 |
ST/意法
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285490 +¥ 126.2261 | 今天 | *** | ||||
| 8 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 9 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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190 +¥ 40.5 | 今天 | |||
| 10 |
TE/泰科
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26+
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30080 +¥ 109.32 | 今天 | *** | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
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SOP-8_208MIL
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20040 +¥ 79.1298 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
ST/意法
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22+
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950 +¥ 172.1 | 今天 | *** | |||
| 13 |
NANYA/南亚
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1614000 +¥ 1461.59 | 2026-03-22 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
QUECTEL/移远通信
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22+
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19050 +¥ 24869.6 | 昨天 | *** | |||
| 15 |
NXP/恩智浦
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22+
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7600 +¥ 729.05 | 1周内 | *** | |||
| 16 |
MICRON/美光
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600200 +¥ 76.2 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
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3676197 +¥ 63.0177 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
NS/美国国半
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21+
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99 +¥ 213.75 | 2026-03-19 | *** | |||
| 19 |
TI/德州仪器
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24+
|
SOP8
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5070 +¥ 09.1 | 今天 | |||
| 20 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1090 +¥ 09.11 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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