序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
154600 +¥ 38.85 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
|
25+
|
8-SOIC
|
2866000 +¥ 45.1 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
|
304800 +¥ 17.472 | 今天 | *** | |||||
4 |
TDK/东电化
|
25+
|
500100 +¥ 193 | 今天 | ||||
5 |
杭州中科微
|
25+
|
HTSSOP28
|
25080 +¥ 100 | 今天 | |||
6 |
ADVANCED MICRO DEVICES
|
2235
|
50091 +¥ 489.28 | 2025-09-25 | ***(数据来源于电商平台) | |||
7 |
ST/意法
|
18000 +¥ 53.59859 | 今天 | *** | ||||
8 |
ABRACON
|
20+
|
53900 +¥ 49.44763 | 2025-10-02 | ***(数据来源于电商平台) | |||
9 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
15600 +¥ 03.11 | 今天 | ||||
10 |
QST/矽睿
|
2023+
|
2317000 +¥ 63.18 | 今天 | *** | |||
11 |
SAMSUNG/三星
|
16950 +¥ 285.52832 | 今天 | *** | ||||
12 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOP8
|
140 +¥ 19.3272 | 今天 | |||
13 |
WINBOND/华邦
|
2211
|
362 +¥ 63.93805 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
14 |
WINBOND/华邦
|
506800 +¥ 15.308 | 今天 | *** | ||||
15 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
SOIC-8
|
11 +¥ 09.165 | 今天 | |||
16 |
NXP/恩智浦
|
SOP
|
230 +¥ 09.198 | 今天 | *** | |||
17 |
TI/德州仪器
|
13+
|
SOP-8
|
25060 +¥ 05.2 | 今天 | |||
18 |
TI/德州仪器
|
25+
|
90020 +¥ 24.323 | 前天 | *** | |||
19 |
ST/意法
|
1552 +¥ 73.4 | 今天 | *** | ||||
20 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8
|
150 +¥ 04.8352 | 今天 |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
---|