| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
2024+
|
LQFP-64(10X10)
|
9690 +¥ 280.6 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
1024500 +¥ 38.85 | 昨天 | ||||
|
INVENSENSE/应美盛
|
25+
|
14-LGA
|
50030 +¥ 278 | 昨天 | ||||
| 4 |
TI/德州仪器
|
24+
|
940 +¥ 121.918 | 昨天 | *** | |||
| 5 |
TI/德州仪器
|
25+
|
30040 +¥ 23.976 | 今天 | *** | |||
| 6 |
TI/德州仪器
|
25+
|
LQFP176
|
13560 +¥ 885 | 昨天 | |||
| 7 |
TI/德州仪器
|
21+
|
3970000 +¥ 75325.7047 | 1周内 | ||||
| 8 |
ST/意法
|
2024+
|
LQFP-64(10X10)
|
9690 +¥ 183 | 今天 | |||
| 9 |
ST/意法
|
26+
|
TSSOP20
|
253800 +¥ 15.6 | 昨天 | |||
| 10 |
ST/意法
|
2024+
|
LQFP-100(14X14)
|
5470 +¥ 211 | 今天 | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
202000 +¥ 94.5 | 今天 | |||
| 12 |
MICROCHIP/微芯
|
2621+
|
QFP32
|
250010 +¥ 96.5 | 昨天 | |||
| 13 |
TI/德州仪器
|
HSSOP-36-11.0MM
|
21 +¥ 16607.27779 | 2026-02-25 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1040 +¥ 759 | 昨天 | |||
| 15 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48(7X7)
|
1130500 +¥ 41.35 | 今天 | |||
| 16 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
1020 +¥ 81.19 | 昨天 | |||
| 17 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
30030 +¥ 191 | 昨天 | |||
| 18 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOT-23-6
|
304900 +¥ 12.58 | 今天 | |||
| 19 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC
|
1584000 +¥ 14.28 | 昨天 | |||
| 20 |
ST/意法
|
2024+
|
LGA-12(2X2)
|
807000 +¥ 36.3 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|