| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
1511500 +¥ 37.85 | 昨天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
1020 +¥ 55.37 | 昨天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
16400 +¥ 171.79 | 昨天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
503400 +¥ 210 | 昨天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
|
4030 +¥ 277.295 | 昨天 | *** | ||||
| 6 |
CJ/长晶
|
24+
|
SOT-23
|
30000 +¥ 09.0295 | 昨天 | |||
| 7 |
NXP/恩智浦
|
2025
|
9090 +¥ 09.93 | 1周内 | *** | |||
| 8 |
ISMARTWARE/智融
|
33 +¥ 38.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 9 |
SLKOR/萨科微
|
22+
|
32900 +¥ 04.02725 | 昨天 | *** | |||
| 10 |
ST/先科
|
24+
|
SOT-23
|
30020 +¥ 08.0443 | 昨天 | |||
| 11 |
NXP/恩智浦
|
1278 +¥ 08.0675 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 12 |
NXP/恩智浦
|
10+
|
SMD
|
269900 +¥ 01.165 | 昨天 | *** | ||
| 13 |
ADVANCED MICRO DEVICES
|
2235
|
5931 +¥ 439.28 | 2025-11-01 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
12930 +¥ 590.856 | 昨天 | *** | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
203200 +¥ 20.55 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
HTC
|
31510 +¥ 00.98805 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
90050 +¥ 14.9305 | 昨天 | *** | |||
| 18 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
14100 +¥ 04.11 | 昨天 | ||||
| 19 |
NEXPERIA/安世
|
6068000 +¥ 07.212 | 2025-11-05 | *** | ||||
| 20 |
BR/蓝箭
|
24+
|
SOT-23
|
158000 +¥ 04.047 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|