序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法
|
2017+
|
LQFP48
|
51 +¥ 33.5 | 今天 | ||||
杭州中科微
|
25+
|
HTSSOP28
|
251500 +¥ 130 | 今天 | ||||
RENESAS/瑞萨
|
61 +¥ 16933.85 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | |||||
4 |
INVENSENSE/应美盛
|
24+
|
930 +¥ 154.5 | 1周内 | *** | |||
5 |
WINBOND/华邦
|
300900 +¥ 36.60045 | 今天 | *** | ||||
6 |
WOLFSPEED
|
22+
|
83 +¥ 09.594 | 2025-08-26 | *** | |||
7 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
8 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
11550 +¥ 350.6 | 昨天 | *** | |||
9 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
5009200 +¥ 18.552 | 今天 | *** | |||
10 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
1090 +¥ 00.11 | 今天 | ||||
11 |
ONSEMI/安森美
|
25+
|
2010 +¥ 918 | 1周内 | *** | |||
12 |
WINBOND/华邦
|
8-SOIC
|
25000 +¥ 23.0497 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
13 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
14 |
TE/泰科
|
258 +¥ 2789.2243 | 2024-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
15 |
ADVANCED MICRO DEVICES
|
2235
|
5931 +¥ 459.28 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | |||
16 |
NXP/恩智浦
|
LFBGA-289
|
91 +¥ 1954.48398 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
17 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
SOIC-8
|
91 +¥ 00.15 | 今天 | |||
18 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
19 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
1861222 +¥ 16.15044 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
20 |
ST/意法
|
7720 +¥ 58.54867 | 今天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
---|