序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
暂无商家报价, 我要报价>> | ||||||||
TELECHIPS
|
21+13+
|
2459000 +¥ 19642 | 前天 | *** | ||||
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
19700 +¥ 58.5 | 今天 | ||||
4 |
WOLFSON/欧胜
|
504100 +¥ 08.5263 | 2025-09-05 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
5 |
TI/德州仪器
|
8-SOIC(0.154",3.90MM
|
8959000 +¥ 93.716 | 2025-08-27 | ***(数据来源于电商平台) | |||
6 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
7 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
8 |
LINEAR/凌特
|
12 +¥ 178.4 | 2025-05 | *** | ||||
9 |
ST/意法
|
LQFP48_7X7MM
|
17186 +¥ 28.81416 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
10 |
WINBOND/华邦
|
407600 +¥ 32.52036 | 今天 | *** | ||||
11 |
ADI/亚德诺
|
21900 +¥ 4547.304 | 2025-09-13 | *** | ||||
12 |
INVENSENSE/应美盛
|
39480 +¥ 131 | 昨天 | *** | ||||
13 |
MICRON/美光
|
FBGA-96_8X14MM
|
1027 +¥ 87.37168 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
14 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
8-SOIC
|
1020 +¥ 28.11 | 今天 | |||
15 |
JRC/新日本无线
|
20-LSSOP(0.173"
|
1989000 +¥ 165.35105 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | |||
16 |
SAMSUNG/三星
|
3445380 +¥ 364.609 | 今天 | *** | ||||
17 |
FTDI/飞特帝亚
|
19+
|
24 +¥ 390.72 | 1周内 | *** | |||
18 |
TE/泰科
|
21 +¥ 12.07894 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
19 |
ST/意法
|
24+
|
LQFP-64
|
96360 +¥ 62.8 | 今天 | |||
20 |
杭州中科微
|
25+
|
HTSSOP28
|
25030 +¥ 170 | 今天 |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
---|