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数据更新时间:今天01:24:54 昨日热料最新商家报价 下午14:00前为昨日热料,14:00后为今日热料

序号 型号 品牌 批号 封装 起订量 I 报价 最新报价日期 供应商 询价
WINBOND/华邦
24+
37 + 21.134 昨天 ***
ST/意法
24+
SOP-8
1010 + 57.5 昨天

TDK/东电化
25+
LGA14
5989000 + 295 昨天

4
SAMSUNG/三星
630 + 385.02 昨天 ***
5
WINBOND/华邦
6090 + 29.39292 昨天 ***
6
WINBOND/华邦
SOIC-8
103000 + 21.497 昨天 ***(数据来源于电商平台)
7
WINBOND/华邦
WSON-8-EP(6X8)
350 + 384.55509 昨天 ***(数据来源于电商平台)
8
LITTELFUSE/力特
2023
SIP-4
1030 + 267.368 2025-08

9
SAMSUNG/三星
7080 + 1928.8 1周内 ***
10
MICRON/美光
24+
FBGA96
2648000 + 84.84956 昨天 ***
11
ALTERA/阿尔特拉
14+20+
BGA2397
711260 + 635500 2025-04 ***
12
CJ/长晶
24+
SOT-23
3868000 + 06.0295 昨天

13 暂无商家报价, 我要报价>>
14
ST/意法
LQFP64
10708000 + 162.8 昨天

15
ST/意法
2023+
LQFP-64(10X10)
91160 + 61.75 昨天

16
DOWO/东沃
25+
SOT-23
3179000 + 05.029 昨天

17
SAMSUNG/三星
2023+
4833480 + 13560.4019 昨天

18
ISMARTWARE/智融
83 + 34.496 2025-02 ***
19
X-PRYZ/芯湃半导体
2025+
SOIC-16
31 + 05.341 昨天

20
NXP/恩智浦
21+
SOP-14
10030 + 09.8547 前天 ***(数据来源于电商平台)
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