序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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80000 +¥ 22.73 | 今天 | *** | |||||
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-14
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170 +¥ 07.4692 | 昨天 | ||||
HTC
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25+
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50000 +¥ 07.9328 | 昨天 | *** | ||||
4 |
TWGMC/台湾迪嘉
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24+
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SOT-23
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157000 +¥ 02.0296 | 今天 | |||
5 |
INVENSENSE/应美盛
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25+
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14-LGA
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508200 +¥ 83.3 | 昨天 | |||
6 |
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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1040 +¥ 49.92 | 今天 | |||
7 |
TI/德州仪器
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25+
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SO-8-POWERPAD
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25010 +¥ 13.25 | 今天 | |||
8 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
8-SOIC
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20040 +¥ 22.05 | 今天 | |||
9 |
UMW/广东友台半导体
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2023+
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SOT-23-3
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3492000 +¥ 03.034 | 今天 | |||
10 |
TOOHONG
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SOP-14
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50000 +¥ 00.30408 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
11 |
GOODWORK/固得沃克
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25+
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SOT-223
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1311250 +¥ 01.139 | 今天 | |||
12 |
SAMSUNG/三星
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57020 +¥ 219.575 | 今天 | *** | ||||
13 |
UMW/广东友台半导体
|
23+
|
SOT-23-3
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3832000 +¥ 08.0505 | 今天 | |||
14 |
TI/德州仪器
|
25+
|
8-SOIC
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259200 +¥ 03.33 | 今天 | |||
15 |
ST/意法
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UFQFPN-48
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280 +¥ 113.78 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
16 |
BOURNS/伯恩斯
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-
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1050 +¥ 320.60266 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | |||
17 |
WINBOND/华邦
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2211
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SOP8
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500 +¥ 28.1807 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
18 |
FOSAN/富信
|
24+
|
SOT-23
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1108500 +¥ 03.0312 | 今天 | |||
19 |
EVERANALOG/申风
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98500 +¥ 05.2793 | 2025-02 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
20 |
NUVOTON/新唐
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2023
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TSSOP-28
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10080 +¥ 40.515 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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