序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15020 +¥ 30.85 | 今天 | ||||
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-14
|
190 +¥ 00.4692 | 今天 | ||||
HTC
|
25+
|
504200 +¥ 04.9328 | 今天 | *** | ||||
4 |
WINBOND/华邦
|
2141+
|
6090 +¥ 45.171 | 今天 | *** | |||
5 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
8-SOIC
|
16900 +¥ 26.4 | 今天 | |||
6 |
BOURNS/伯恩斯
|
-
|
1070 +¥ 390.60266 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | |||
7 |
CJ/长电
|
18+
|
SOT-23
|
301400 +¥ 05.03 | 今天 | |||
8 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOP8
|
110 +¥ 16.3272 | 今天 | |||
9 |
EVERANALOG/申风
|
9060 +¥ 07.2793 | 2025-02 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
10 |
INVENSENSE/应美盛
|
25+
|
14-LGA
|
502400 +¥ 88.3 | 今天 | |||
11 |
NEXPERIA/安世
|
30540000 +¥ 09.04282 | 今天 | *** | ||||
12 |
HTC
|
SOP-14_8.65X3.9MM
|
39739 +¥ 00.81949 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
13 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
115350 +¥ 362.825 | 今天 | *** | |||
14 |
ADVANCED MICRO DEVICES
|
2235
|
5911 +¥ 499.28 | 2025-09-25 | ***(数据来源于电商平台) | |||
15 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
8-SOIC
|
20010 +¥ 11.49 | 今天 | |||
16 |
SOLOMON/晶门
|
21+
|
380 +¥ 200.68 | 今天 | *** | |||
17 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
1040 +¥ 05.11 | 今天 | ||||
18 |
LANTRONIX
|
21+
|
28090 +¥ 2053 | 2025-08 | *** | |||
19 |
CYPRESS/赛普拉斯
|
SOIC8_150MIL
|
850 +¥ 46.704 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
20 |
TI/德州仪器
|
13+
|
SOP-8
|
2976500 +¥ 01.2 | 今天 |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
---|