| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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11400 +¥ 59.5 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50090 +¥ 233 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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82 +¥ 42.8 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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119540 +¥ 330.38 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
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140070 +¥ 115.34514 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
NXP/恩智浦
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2238
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13077 +¥ 23.59 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SOT-23
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11 +¥ 05.04 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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SOP-8_208MIL
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110 +¥ 28.26 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
TE/泰科
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DEC 2024
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50080 +¥ 02.46 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
TDK/东电化
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71 +¥ 570.2355 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 11 |
SILAN/士兰微
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73 +¥ 339.2 | 2025-10 | *** | ||||
| 12 |
HOLTEK/合泰
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13+
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420 +¥ 286 | 昨天 | *** | |||
| 13 |
PHILIPS/飞利浦
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2938 +¥ 03.1714 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
ISC/无锡固电
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25+
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60040 +¥ 21.7 | 昨天 | *** | |||
| 15 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 16 |
WOLFSPEED
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22+23+
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1228 +¥ 13802000 | 今天 | *** | |||
| 17 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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786 +¥ 538.47053 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
WINBOND/华邦
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WSON-8-EP(6X8)
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140 +¥ 159.67816 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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17500 +¥ 02.11 | 今天 | ||||
| 20 |
NICHICON/尼吉康
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2023
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104900 +¥ 39.06504 | 2025-08 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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