序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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48-LQFP
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1670500 +¥ 49.29 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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206500 +¥ 44.29 | 今天 | ||||
HXY/华轩阳
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2023+
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SOP-16
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2617500 +¥ 03.192 | 今天 | ||||
4 |
TI/德州仪器
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25+
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SO-8-POWERPAD
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2519500 +¥ 16.34 | 今天 | |||
5 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
8-SOIC
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2811000 +¥ 16.59 | 今天 | |||
6 |
TDK/东电化
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2024
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10000 +¥ 114 | 昨天 | ||||
7 |
HTC
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SOP-14_8.65X3.9MM
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2334 +¥ 03.81949 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
8 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOP-8
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20060 +¥ 10.8 | 昨天 | |||
9 |
NEXPERIA/安世
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25+
|
31 +¥ 01.5356 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
10 |
UMW/广东友台半导体
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2023+
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SOT-23-3
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30010 +¥ 04.034 | 昨天 | |||
11 |
TWGMC/台湾迪嘉
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2023+
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SOT-23
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3074000 +¥ 08.0384 | 今天 | |||
12 |
BORN/伯恩半导体
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25+
|
SOT-23
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15070 +¥ 03.057 | 今天 | |||
13 |
NXP/恩智浦
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14 +¥ 10 | 1周内 | *** | ||||
14 |
CJ/长晶
|
24+
|
SOT-23
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302400 +¥ 07.0295 | 昨天 | |||
15 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
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SOIC-14
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51 +¥ 03.33 | 昨天 | |||
16 |
NXP/恩智浦
|
25+
|
SOP8
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252500 +¥ 18.91 | 昨天 | |||
17 |
SAMSUNG/三星
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578100 +¥ 269.575 | 昨天 | *** | ||||
18 |
NXP/恩智浦
|
2023
|
TO-270WB-17
|
5775000 +¥ 17266.15687 | 2025-08 | |||
19 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-100
|
1088080 +¥ 14.64845 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
20 |
TWGMC/台湾迪嘉
|
25+
|
SOT-223-3L
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1481250 +¥ 01.139 | 今天 |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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