| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5748000 +¥ 342 | 昨天 | ||||
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
18700 +¥ 56.5 | 昨天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
10000
|
16190000 +¥ 60.5 | 昨天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
21
|
SOIC-8-208MIL
|
2136000 +¥ 42 | 昨天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
22+
|
9500
|
45579000 +¥ 22.4 | 昨天 | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
11200
|
115720 +¥ 768.5 | 昨天 | |||
| 7 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
3965000 +¥ 95.7 | 昨天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
30000
|
76840 +¥ 186.5 | 昨天 | |||
| 9 |
ST/意法
|
81000 +¥ 143.91947 | 昨天 | *** | ||||
| 10 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
1050 +¥ 83.19 | 昨天 | |||
| 11 |
TI/德州仪器
|
21
|
SOP-8
|
253100 +¥ 05.25 | 昨天 | |||
| 12 |
MICRON/美光
|
2024+
|
1008100 +¥ 229.69416 | 1周内 | ||||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
2070 +¥ 31 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
BOSCH/博世
|
LGA14_3X2.5MM
|
11 +¥ 96.99717 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
TOSHIBA/东芝
|
REEL
|
14840274 +¥ 15.10062 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
ROHM/罗姆
|
20+
|
570 +¥ 477 | 前天 | *** | |||
| 17 |
ST/意法
|
23+
|
LQFP-100(14X14)
|
107500 +¥ 85.9496 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
ISMARTWARE/智融
|
83 +¥ 34.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 19 |
INVENSENSE/应美盛
|
9078000 +¥ 79.276 | 前天 | *** | ||||
| 20 |
ST/意法
|
800030 +¥ 151.8938 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|