| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1368500 +¥ 35.85 | 昨天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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10000
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16261000 +¥ 65.5 | 昨天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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24+
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11200
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111720 +¥ 778.5 | 昨天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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504600 +¥ 274 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
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1633+
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LQFP-64
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3050 +¥ 125.6 | 今天 | *** | ||
| 6 |
HTC
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SOP-16
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5050 +¥ 10.1815 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
ST/意法
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2024
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LQFP-64
|
94390 +¥ 165.19469 | 今天 | *** | ||
| 8 |
WXDH/东海
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80000 +¥ 03.96 | 前天 | *** | ||||
| 9 |
ST/意法
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57070 +¥ 102.604 | 昨天 | *** | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
10000
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3005000 +¥ 34.6 | 昨天 | |||
| 11 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP20
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11 +¥ 07.8 | 前天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
22+
|
9500
|
45294000 +¥ 28.4 | 昨天 | |||
| 13 |
NEXPERIA/安世
|
25+
|
40434000 +¥ 03.7446 | 昨天 | *** | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
21+
|
9000
|
120010 +¥ 82.59 | 昨天 | |||
| 15 |
BORN/伯恩半导体
|
25+
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SOT-23
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159000 +¥ 05.0594 | 昨天 | |||
| 16 |
TOP POWER/拓品微
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8807000 +¥ 05.455 | 昨天 | *** | ||||
| 17 |
ISMARTWARE/智融
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23 +¥ 31.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 18 |
ST/意法
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2025+
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TSSOP20
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25020 +¥ 15 | 昨天 | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
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22+23+
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FBGA-153
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8335900 +¥ 427.53 | 昨天 | *** | ||
| 20 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
|
SOIC-14
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41 +¥ 07.21 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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