| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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INVENSENSE/应美盛
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26 +¥ 216.32 | 昨天 | *** | |||||
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ST/意法
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25+
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6392000 +¥ 42.1385 | 昨天 | *** | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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2910000 +¥ 56.8 | 昨天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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24+
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11200
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11220 +¥ 738.5 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LQFP-48(7X7)
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1614294 +¥ 30.24159 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 6 |
WINBOND/华邦
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25+
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10000
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30552000 +¥ 34.6 | 昨天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
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30000
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7262680 +¥ 156.5 | 昨天 | |||
| 8 |
ISMARTWARE/智融
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83 +¥ 39.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 9 |
NEXPERIA/安世
|
SOD
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809500 +¥ 08.44 | 1周内 | *** | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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45468000 +¥ 20.4 | 昨天 | |||
| 11 |
ST/意法
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25+
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608100 +¥ 183.5 | 昨天 | *** | |||
| 12 |
JSMSEMI/杰盛微
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25+
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SOP-16
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25090 +¥ 03.24 | 昨天 | |||
| 13 |
GD/兆易创新
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7746000 +¥ 150.74691 | 前天 | *** | ||||
| 14 |
WINBOND/华邦
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21+
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9000
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12956000 +¥ 87.59 | 昨天 | |||
| 15 |
ST/意法
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TO-252-3
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21 +¥ 31.4272 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
MXIC/旺宏
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25+
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30010 +¥ 97.8 | 昨天 | ||||
| 17 |
TI/德州仪器
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88+
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16-DIP(0.300",7.62MM)
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80070 +¥ 28.9579 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
ISSI/芯成
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TSOP-44-10.2MM
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108700 +¥ 284.967 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
HTC
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2024+
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14-SOIC
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2687500 +¥ 08.764 | 前天 | |||
| 20 |
TI/德州仪器
|
25+
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SOIC-8-EP
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25030 +¥ 18.28 | 前天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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