| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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206800 +¥ 61.8 | 昨天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1060 +¥ 52.5 | 昨天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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2003100 +¥ 32.24 | 昨天 | *** | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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25+
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LGA14
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5289000 +¥ 245 | 昨天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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1046 +¥ 628.14142 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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25+
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6020 +¥ 311.96 | 昨天 | *** | |||
| 7 |
SKHYNIX/海力士
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25+
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FBGA180
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11400 +¥ 820.9 | 昨天 | |||
| 8 |
MICRON/美光
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22+
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NA
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180 +¥ 200.28915 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 9 |
NXP/恩智浦
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60464000 +¥ 01.4559 | 昨天 | *** | ||||
| 10 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1090 +¥ 07.11 | 昨天 | ||||
| 11 |
ST/意法
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25+
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3008 +¥ 50.88 | 昨天 | *** | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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200700 +¥ 28.47 | 昨天 | |||
| 13 |
NEXPERIA/安世
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21+
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900300 +¥ 28.89782 | 前天 | ||||
| 14 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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25080 +¥ 170 | 昨天 | |||
| 15 |
ST/意法
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5850 +¥ 150.192 | 昨天 | *** | ||||
| 16 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SMA
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01 +¥ 03.028 | 昨天 | |||
| 17 |
ISMARTWARE/智融
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03 +¥ 37.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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2023
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WSON-8-EP(6X8)
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330 +¥ 334.55509 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 19 |
WAGO/万可
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24+
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55 +¥ 2859476 | 1周内 | *** | |||
| 20 |
BOSCH/博世
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2023
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LGA16_4.5X3MM
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1090 +¥ 170.75305 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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