| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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2545000 +¥ 80.6 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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505300 +¥ 312 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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11400 +¥ 46.9 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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5270000 +¥ 64.5 | 今天 | ||||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15050 +¥ 38.85 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
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30643000 +¥ 63.38053 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
MICRON/美光
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FBGA-96(8X14)
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12800 +¥ 329.32 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1080 +¥ 749 | 今天 | |||
| 9 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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30030 +¥ 111 | 今天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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500010 +¥ 320.48141 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
ST/意法
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24+
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QFP
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30010 +¥ 98.7 | 今天 | |||
| 12 |
GD/兆易创新
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25+
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SOP-8-208MIL
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1050 +¥ 46.93 | 今天 | |||
| 13 |
ST/意法
|
24+
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LQFP100
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56640 +¥ 143.5 | 今天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
25+
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SOIC-8-208MIL
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20080 +¥ 46.68 | 今天 | |||
| 15 |
TDK/东电化
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25+
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200030 +¥ 72.55764 | 今天 | ||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
25+
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100080 +¥ 1681.99644 | 今天 | ||||
| 17 |
SAMSUNG/三星
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19+
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2003800 +¥ 551.5 | 1周内 | *** | |||
| 18 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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25050 +¥ 18.5 | 今天 | |||
| 19 |
MICROCHIP/微芯
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21+
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DIP-28-300MIL
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100 +¥ 251.58 | 1周内 | |||
| 20 |
SST/超捷
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1113+
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TSOP32
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280 +¥ 61 | 2025-10 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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