| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
20000 +¥ 96.7 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
25+
|
409800 +¥ 482.84 | 今天 | *** | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
2770 +¥ 44.418 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1020 +¥ 49.9 | 昨天 | |||
| 5 |
MICRON/美光
|
20+
|
580 +¥ 134.6591 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
5030000 +¥ 62.5 | 昨天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1000 +¥ 719 | 昨天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
370 +¥ 87.35 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
INVENSENSE/应美盛
|
24+
|
808300 +¥ 105.965 | 今天 | *** | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
700400 +¥ 303.6 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
ST/意法
|
44 +¥ 87.268 | 今天 | *** | ||||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
202400 +¥ 40.68 | 昨天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
51807 +¥ 163.73451 | 前天 | *** | ||||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
10223000 +¥ 1081.99644 | 昨天 | ||||
| 15 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
12510 +¥ 12.57 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
19+
|
2006000 +¥ 551.5 | 1周内 | *** | |||
| 17 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-100(14X14)
|
5460 +¥ 144.7 | 今天 | |||
| 18 |
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
41 +¥ 53.91 | 今天 | |||
| 19 |
ISMARTWARE/智融
|
43 +¥ 30.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 20 |
TDK/东电化
|
25+
|
2009700 +¥ 72.55764 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|