| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
20000 +¥ 83.6 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5627000 +¥ 382 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1000 +¥ 42.9 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
501600 +¥ 63.5 | 今天 | ||||
| 5 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15060 +¥ 33.85 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
300070 +¥ 63.38053 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
MICRON/美光
|
FBGA-96(8X14)
|
1040 +¥ 309.32 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
13200 +¥ 749 | 今天 | |||
| 9 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
3667000 +¥ 161 | 今天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
500080 +¥ 340.48141 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
30090 +¥ 95.7 | 今天 | |||
| 12 |
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
17900 +¥ 44.93 | 今天 | |||
| 13 |
ST/意法
|
24+
|
LQFP100
|
5440 +¥ 123.5 | 今天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
200700 +¥ 43.68 | 今天 | |||
| 15 |
TDK/东电化
|
25+
|
20662000 +¥ 73.55764 | 今天 | ||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
10056000 +¥ 1281.99644 | 今天 | ||||
| 17 |
SAMSUNG/三星
|
19+
|
2001200 +¥ 501.5 | 1周内 | *** | |||
| 18 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
25030 +¥ 14.5 | 今天 | |||
| 19 |
MICROCHIP/微芯
|
21+
|
DIP-28-300MIL
|
160 +¥ 231.58 | 1周内 | |||
| 20 |
SST/超捷
|
1113+
|
TSOP32
|
200 +¥ 65 | 2025-10 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|