| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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2568000 +¥ 80.6 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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504200 +¥ 372 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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12100 +¥ 49.9 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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5722000 +¥ 65.5 | 今天 | ||||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1569500 +¥ 35.85 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
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30156000 +¥ 69.38053 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
MICRON/美光
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FBGA-96(8X14)
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18300 +¥ 379.32 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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15500 +¥ 799 | 今天 | |||
| 9 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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30080 +¥ 171 | 今天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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5002300 +¥ 380.48141 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
ST/意法
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24+
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QFP
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30060 +¥ 93.7 | 今天 | |||
| 12 |
GD/兆易创新
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25+
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SOP-8-208MIL
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18900 +¥ 48.93 | 今天 | |||
| 13 |
ST/意法
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24+
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LQFP100
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51140 +¥ 133.5 | 今天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
25+
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SOIC-8-208MIL
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203400 +¥ 44.68 | 今天 | |||
| 15 |
TDK/东电化
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25+
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20997000 +¥ 73.55764 | 今天 | ||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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25+
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10629000 +¥ 18981.99644 | 今天 | ||||
| 17 |
SAMSUNG/三星
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19+
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200040 +¥ 591.5 | 1周内 | *** | |||
| 18 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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253800 +¥ 15.5 | 今天 | |||
| 19 |
MICROCHIP/微芯
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21+
|
DIP-28-300MIL
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120 +¥ 251.58 | 1周内 | |||
| 20 |
SST/超捷
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1113+
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TSOP32
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290 +¥ 68 | 2025-10 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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