| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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202700 +¥ 83.6 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5645000 +¥ 362 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15050 +¥ 32.85 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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30956000 +¥ 68.86 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
MICRON/美光
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20+
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510 +¥ 124.6591 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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506000 +¥ 67.5 | 今天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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790 +¥ 1003 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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350 +¥ 89.35 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
INVENSENSE/应美盛
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24+
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8462000 +¥ 175.965 | 今天 | *** | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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24+
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702800 +¥ 310.08 | 今天 | *** | |||
| 11 |
ST/意法
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74 +¥ 85.268 | 今天 | *** | ||||
| 12 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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200100 +¥ 43.68 | 昨天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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514587 +¥ 183.73451 | 前天 | *** | ||||
| 14 |
SAMSUNG/三星
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25+
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1003900 +¥ 1581.99644 | 昨天 | ||||
| 15 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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12520 +¥ 10.57 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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19+
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20305000 +¥ 561.5 | 1周内 | *** | |||
| 17 |
ST/意法
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25+
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LQFP-100(14X14)
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5430 +¥ 134.7 | 今天 | |||
| 18 |
GD/兆易创新
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25+
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SOP-8-208MIL
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01 +¥ 54.91 | 今天 | |||
| 19 |
ISMARTWARE/智融
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73 +¥ 39.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 20 |
TDK/东电化
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25+
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2007300 +¥ 77.55764 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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