| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
2817000 +¥ 93.7 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
25+
|
400000 +¥ 412.84 | 今天 | *** | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
2750 +¥ 43.418 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1090 +¥ 45.9 | 昨天 | |||
| 5 |
MICRON/美光
|
20+
|
500 +¥ 104.6591 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
505000 +¥ 61.5 | 昨天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1000 +¥ 789 | 昨天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
320 +¥ 85.35 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
INVENSENSE/应美盛
|
24+
|
807200 +¥ 175.965 | 今天 | *** | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
7496000 +¥ 373.6 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
ST/意法
|
84 +¥ 83.268 | 今天 | *** | ||||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
20070 +¥ 45.68 | 昨天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
5815187 +¥ 193.73451 | 前天 | *** | ||||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
100050 +¥ 18481.99644 | 昨天 | ||||
| 15 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
1428250 +¥ 12.57 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
19+
|
2006300 +¥ 501.5 | 1周内 | *** | |||
| 17 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-100(14X14)
|
5450 +¥ 184.7 | 今天 | |||
| 18 |
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
01 +¥ 58.91 | 今天 | |||
| 19 |
ISMARTWARE/智融
|
83 +¥ 30.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 20 |
TDK/东电化
|
25+
|
2006700 +¥ 73.55764 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|