| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
206800 +¥ 85.6 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5718000 +¥ 322 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1030 +¥ 43.9 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
50080 +¥ 62.5 | 今天 | ||||
| 5 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15070 +¥ 35.85 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
30959000 +¥ 69.38053 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
MICRON/美光
|
FBGA-96(8X14)
|
1000 +¥ 389.32 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
11600 +¥ 779 | 今天 | |||
| 9 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
304400 +¥ 171 | 今天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
500030 +¥ 350.48141 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
308900 +¥ 95.7 | 今天 | |||
| 12 |
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
1040 +¥ 44.93 | 今天 | |||
| 13 |
ST/意法
|
24+
|
LQFP100
|
51040 +¥ 133.5 | 今天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
202200 +¥ 41.68 | 今天 | |||
| 15 |
TDK/东电化
|
25+
|
2005900 +¥ 71.55764 | 今天 | ||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
1009300 +¥ 1681.99644 | 今天 | ||||
| 17 |
SAMSUNG/三星
|
19+
|
2003800 +¥ 541.5 | 1周内 | *** | |||
| 18 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
255500 +¥ 11.5 | 今天 | |||
| 19 |
MICROCHIP/微芯
|
21+
|
DIP-28-300MIL
|
140 +¥ 291.58 | 1周内 | |||
| 20 |
SST/超捷
|
1113+
|
TSOP32
|
270 +¥ 66 | 2025-10 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|