| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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20060 +¥ 89.6 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5582000 +¥ 352 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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50090 +¥ 69.5 | 今天 | |||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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13000 +¥ 41.9 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15060 +¥ 39.85 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
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300010 +¥ 63.38053 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
MICRON/美光
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FBGA-96(8X14)
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1010 +¥ 399.32 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1000 +¥ 769 | 今天 | |||
| 9 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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3819000 +¥ 111 | 今天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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5006500 +¥ 310.48141 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
ST/意法
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24+
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QFP
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30000 +¥ 97.7 | 今天 | |||
| 12 |
GD/兆易创新
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25+
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SOP-8-208MIL
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1060 +¥ 45.93 | 今天 | |||
| 13 |
ST/意法
|
24+
|
LQFP100
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5450 +¥ 113.5 | 今天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
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25+
|
SOIC-8-208MIL
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208400 +¥ 45.68 | 今天 | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
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19+
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20357000 +¥ 541.5 | 1周内 | *** | |||
| 16 |
TDK/东电化
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25+
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20462000 +¥ 72.55764 | 今天 | ||||
| 17 |
SAMSUNG/三星
|
25+
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1008900 +¥ 1581.99644 | 今天 | ||||
| 18 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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25060 +¥ 11.5 | 今天 | |||
| 19 |
MICROCHIP/微芯
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21+
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DIP-28-300MIL
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130 +¥ 271.58 | 1周内 | |||
| 20 |
INVENSENSE/应美盛
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22+
|
73 +¥ 352.9 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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